上海半导体展丨全球三大半导体设备制造厂都是HIWIN的客户

SEMICON China 2019将于2019年3月20-22日在上海新国际博览中心举办。

HIWIN 高精密传动部件与驱动控制的机电整合，在工业4.0智能制造趋势下扮演重要角色。HIWIN集团产品包括 : EFEM(晶圆移载系统)、晶圆机器手臂、静音式直线导轨、高防尘丝杠模块、直线电机、直驱电机、Air Bearing精密定位平台等，可搭配纳米级伺服驱动控制器及通讯接口与工厂系统整合，应用于半导体、OLED、Micro-LED、PCB等高科技产业的工艺设备提供完整方案。

HIWIN集团为跨国性企业，客户遍及亚洲、欧洲、美洲、非洲、大洋洲，涵盖面广泛包括: 航天、半导体、FPD、LED、光伏、医疗制药、精密检测、工具机、食品、纺织、广告、自动化等产业。

SEMICON China 2019

时间: 2019/3/20-22

展位: N4馆4409

地点: 上海新国际博览中心

01.晶圆移载系统 (Equipment Front End Module)

EFEM为半导体晶圆移载系统，透过整合洁净机器手臂，可实现低微粒尘产生。EFEM拥有高整合式设计，可对应客户不同需求，应用于相关制程中，并且确保在生产设备和制程上更有效率，更有竞争力。以HIWIN多样的产品种类进行垂直整合，搭配自行研发之系统控制，对应客户不同需求并应用于制程中。可选配Wafer ID Reader、RFID、寻边器、Load Port等周边模块，并依照产品规格进行系统规划。

特色：

● 使用真空吸取晶圆，适用晶圆尺寸8、12吋。

● 支持RS-232，Ethernet通讯。

● 简易人机接口，可灵活设定运送规则。

● 内建手臂取放宏指令，让用户可简易操作手臂。

● HIWIN关键零组件：伺服电机、直驱电机、直线导轨、滚珠丝杠、单轴机器人。

02.晶圆机器人（Wafer Robot）

机器人中的各关键功能部件，如伺服电机、直驱电机、直线导轨、滚珠丝杠等，皆由HIWIN生产，加上软件自行开发，具软硬件垂直整合优势。HIWIN Wafer Robot采用高精密，高刚性的直驱马达，重复精度达±0.02mm，回转半径小，空间使用率高，可依客户生产需求提供客制化服务，提升客户竞争力。适用于半导体产业(晶圆取放)、光电产业(小型面板、小型太阳能板)、LED产业(蓝宝石基板、胶环)等取放设备。

单臂

双臂

03.SSA单轴直线电机平台

特点：

● 最短交货日期1周

● 最高速度5000mm/s

● 高分辨率0.1µm

● 最佳重现精度±1µm

● 搭配HIWIN驱动器D1

应用产业：

● 适合电子自动化产业

04.纳米空气轴承定位平台

产品特性：

● Dynamic-balance / 动态平衡

采用独特的反作用力平衡与动态惯性补偿运动控制技术，以动制动，主动消除纳米定位外部干扰源，树立新一代动态微动精准定位之新标准。

● Åstro-precision / 精密定位

结合直接驱动线性马达、真空预压多孔质空气轴承、精密SiC轴承导轨以及高稳定伺服马达驱动器，支持长时间可靠的快速纳米定位。

● Modularize & Organic / 绿能制造

高度模块化绿色设计与制造，采用高效率直接驱动，超低损耗空气轴承，符合目标市场Class10之超低发尘洁净需求。

● Novel-Design / 前瞻设计

动态反作用力平衡、动态惯性补偿与姿态误差调整机构已申请主要工业先进国家专利，展现高阶运动平台的优秀地位。

05.力矩马达Torque Motor

力矩马达旋转平台采用直接驱动无须减速机构，马达和荷重之间有极佳之刚性连接,搭配伺服驱动控制可发挥极佳加速度及运动的平稳性。由于中空轴的形式, 力矩马达旋转平台特别适用于自动化任务，可由中空轴跑线或穿过相关配件。全系列使用交叉式滚柱轴承，兼具高扭力和高动态的特性。

06.并联式机器手臂（Delta Robot）

应用于各种行业之自动化产线需求，紧凑的设计提供使用者于有限的安装空间内有更大的灵活性，同时达到更快的加速度，可提供高速搬运和拣选作业，并保持高精度以及稳定的运动性能。

上银Delta机器人具有 IP 65 的防护等级，使各产业需求者可实现自动化产线应用达到遵守安全卫生规范；依照EN1672-2之设计，使食品产业亦可使用机器手臂达到自动化生产并避免产线污染，可符合食品良好卫生规范准则。

07.HIWIN单轴机器人全模块

● HIWIN 单轴机器人主要是透过模块化设计，将滚珠丝杠、直线导轨，搭配直线电机与驱动器整合。藉由高精度的滚珠丝杠做为传动机构，达到高精度、高效率、体积小与快速安装等特性。

● 提供客户机构与电控的整合解决方案，结合单轴机器人、直线电机与驱动器，大幅降低客户的组装时间与安装空间。

● 适用于高精密产业、半导体产业、医疗自动化产业、FPD面板搬运、检测或试验环境。