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产品名称

晶圆寻边器

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产品描述
产品参数

特征

●HPA系列为三轴控制之晶圆寻边器,全系列采用HIWIN微型单轴机器人模组,实现高速化、高精度、高刚性、高效率与小体积之优势。

●内嵌式控制器设计(All-in-one design),无需额外设置控制器及走线空间,在相等规格条件下,产品体积为业界最小。

●搭载智能光透型雷射感测器,可支援透明、半透明与不透明等物件的轮廓侦测功能,适用于直径100mm~300mm的晶圆、玻璃等。

●产品洁净度等级为ISO Class 3 (Class 1),应用范围包含半导体、光电等产业。

应用

适用于半导体产业(晶圆)、LED产业(蓝宝石基板)、光电产业(玻璃)等校准对位。

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