晶圆寻边器

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晶圆寻边器
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特色

体积业界最小，支持数种材质与轮廓侦测功能，最短于 4.9 秒内完成晶圆寻边、晶圆中心与角度等补正动作。

中心重复精度

±0.1

Notch角度重复精度

±0.2°

寻边时间

<5.9

应用

半导体产业

HIWIN技术支持

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