晶圆装卸机Load Port

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特色
多款规格共用
HIWIN晶圆装卸机Load Port HLP系列可共用8吋与12吋产品载入载出,能直接对应8吋与12吋FOUP/FOSB,亦可选配8吋open cassette、12吋metal carrier的载具对接平台。
关键零组件自制
HIWIN晶圆装卸机Load Port HLP系列的各关键零组件,如滚珠丝杠、直线导轨、单轴机器人等,皆由HIWIN自行研发制造且软硬体垂直整合,可依客户需求进行弹性客制化服务。
共用规格
8" + 12"
取得认证
SEMI-S2
洁净度等级
Class 1
应用
光刻 蚀刻 CVD PVD
HIWIN技术支持
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